用金相顯微鏡檢測PCB缺陷的方法

用金相顯微鏡檢測PCB缺陷的方法

金相顯微鏡主要應用于金相組織的分析。體視顯微鏡指從不同角度觀察物體,使雙眼引起立體感覺的雙目顯微鏡。工業視頻顯微鏡將傳統的顯微鏡與攝像系統,顯示器或者電腦相結合,達到對被測物體的放大觀察的目的。金相顯微鏡電腦型金相顯微鏡或是數碼金相顯微鏡是將光學顯微鏡技術、光電轉換技術、計算機圖像處理技術**地結合在一起而開發研制成的高科技產品，可以在計算機上很方便地觀察金相圖像，從而對金相圖譜進行分析，評級等以及對圖片進行輸出、打印。然而，金相顯微鏡的應用非常廣泛:

原材料進貨檢驗的作用作為多層PCB生產所需的覆銅板，其質量將直接影響多層PCB的生產。從金相顯微鏡拍攝的切片中可以獲得以下重要信息:

1.銅箔厚度，檢驗銅箔厚度以及是否能夠符合多層印制板的制作技術要求。

2.絕緣介質層厚度及半固化片的排布方式。

3. 絕緣介質中玻璃纖維和樹脂含量的縱橫排列。

金相顯微鏡層壓缺陷信息層壓缺陷主要有以下幾類:

(1)針孔是指完全穿透一層金屬的小孔。在制造高布線密度的多層印制板時，往往不允許出現這種缺陷。

（2）麻點和凹坑麻點指未完全可以穿透金屬箔的小孔:凹坑指在壓制管理過程中，可能我們所用壓磨鋼板通過局部問題有點狀突出物，造成壓好后的銅箔面上沒有出現一些緩和的下陷現象。可通過金相組織切片對小孔大小及下陷深度的測量，決定該缺陷的存在企業是否能夠允許。

（3）劃痕劃痕是指由尖銳物體在銅箔表面劃出的細淺溝紋。通過金相顯微鏡切片對劃痕寬度和深度的測量，決定該缺陷的存在是否允許。

(4)起皺是指銅箔在壓板表面的折痕或起皺。 從金相剖面可以看出，不允許存在這種缺陷。

(5)復合空隙、白點及鼓泡復合空隙是指復合板上應有樹脂及粘合劑，但填充不完整及缺乏的地方; 基材上出現白點; 玻璃纖維與樹脂在織物交織處分離，在基材表面下出現散布的白點或“交叉條紋”; 而起泡是指基材的夾層或基材與導電銅箔之間的夾層，即因局部膨脹而產生的局部分離現象。這種缺陷的存在，要根據具體情況來決定是否允許。